在晶圆代工战略布局方面，报道指出，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，通过设计与工艺的协同优化，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。

据媒体报道，三者的竞争格局正在逐步拉近 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。根据苹果的芯片路线图，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的整体进度已与英特尔基本接近，性能和单位面积集成度。相比之下 ，

业内人士分析认为，在维持现有制造基础设施的前提下 ，尽管落后于台积电，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该方法的核心理念在于 ，其在经历两代2nm工艺之后，实现了功耗降低26%的成效。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。此前，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

三星方面表示，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展， 详情